Søknadsprosess for lasersveisemaskin på kondensatorskall
Med den raske utviklingen av elektronisk informasjonsteknologi blir oppdateringshastigheten til digitale elektroniske produkter raskere og raskere. Produksjon og salg av forbrukerelektroniske produkter som flatskjerm-TV (LCD og PDP), bærbare datamaskiner, digitale kameraer og andre produkter fortsetter å vokse, noe som har drevet Kondensatorindustrien vokser. Etter hvert som etterspørselen etter kondensatorer øker, blir kvalitetskravene høyere og høyere. Ifølge markedsanalyse bestemmer behandlingen av kondensatorer ofte kvaliteten på kondensatorene. Holdbare kondensatorkomponenter oppnås vanligvis ved fine sveiseprosesser. Bruk lasersveising for å behandle kondensatorer! I dag er det en kontinuerlig lasersveisemaskin som er spesielt brukt for kapasitanssveising i sveisemarkedet. Det følgende beskriver påføringsprosessen for lasersveisemaskinen på kondensatorskallet.
Generelt må tykkelsen på kondensatorskallet være mindre enn 1,0 mm, og vanlige produsenter bruker for tiden to typer skallmaterialtykkelser på 0,6 mm og 0,8 mm i henhold til batterikapasiteten. Sveisemetoder er hovedsakelig delt inn i sidesveising og toppsveising. Den største fordelen med sidesveising er at den har en liten innvirkning på innsiden av cellen og at spruten ikke lett kommer inn i innsiden av dekselet. Siden sveisingen kan forårsake støt, noe som vil ha en liten innvirkning på den påfølgende monteringsprosessen, har sidesveiseprosessen høyere krav til laserens stabilitet, materialets renslighet og matchende klaring mellom toppdekselet og skallet . Den øverste sveiseprosessen kan sveises på en overflate, slik at den kan bruke en mer galvanometer -sveisemetode, men den har høye krav til den forrige prosessen for å komme inn i skallet og posisjoneringen, og den har høye krav til automatisering av utstyret.
